SD8312_封测设备销售_隆盛半导体（上海）有限责任公司

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DB系列
SD8312
全自动软焊料固晶机

12” 晶圆处理能力

高产能

300 x 100 mm² 高密度引线框架处理能力

超卓的生产质量

可程控式温控制区

智能设计的加热隧道

采用专利锡线画写技术

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产品规格
系统能力
时产量
10,000*
BLT 锡厚
1 – 3 mil
晶片倾斜度
≤≤ 2 mil (晶片尺寸 ≤ 150 x 150 mil²)；≤ 1 (晶片尺寸 > 150 x 150 mil²)
焊锡空洞
≤ 3% (单一空洞) 及 5% (整体空洞)
焊锡覆盖
100% (晶片至焊垫距离 ≥ 10 mil)
XY 焊位精度
± 1.5 mil (± 38 µm)
晶片旋转
± 2°
物料处理能力
晶片尺寸
20 x 20 – 560 x 560 mil²；(0.5 x 0.5 – 14 x 14 mm²)
基板尺寸
长，宽，厚：4.33” – 11.81” (110 – 300 mm)；0.47” – 3.93” (12 – 100 mm)；4 – 39 mil (0.1 – 1 mm)
料盒尺寸
长，宽，高：4.33” – 12.00” (110 – 305 mm)；0.63” – 4.72” (16 – 120 mm)；2.7” – 6.3” (68 – 160 mm)
固晶系统
固晶压力
30 – 300 g (可程控)
晶圆系统
晶圆尺寸
最大 12”
软锡点画系统
锡线直径
Φ10 – 40 mil (Φ0.25 – 1 mm)
送线模式
双线画写或压模拍錫 (可选)
加热导轨
温度控制区數量
8
冷却区數量
3
预热
450°C
软锡画写 / 固晶
450°C
冷却区
450°C
温度精确度
± 3°C
检测系统
图像识别系统
彩色摄像机 (5M 像素)
位置精度
± ¼ 像素
设施要求
压缩空气
250 LPM @ 3 bar, 最少 3 bar
气体保护
23 LPM @ 3 bar, 最少 3 bar
设备、加热系统；电压
110 / 200 / 220 / 240 VAC
设备、加热系统；频率
50 / 60 Hz
设备；最大负载电流
10A
加热系统；最大负载电流
29A
设备；功耗
约 1,100 W
加热系统；功耗
约 2,200 W
机台尺寸及重量
宽 x 深 x 高、不包括入料料盒
76.8” x 63.0” x 55.1”(1,950 x 1,600 x 1,400 mm³)
重量
约 3,968 lb (1,800 kg)