AD8312FC_封测设备销售_隆盛半导体（上海）有限责任公司

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DB系列
AD8312FC
全自动覆晶焊接机

二合一覆晶及直接固晶机

两种工艺的转换简单容易

使用已注册专利的高速焊头系统，达至领先的固晶速度

于多个位置支持全面的检测系统

卓越的焊位精度*

覆晶模式 / 高精度固晶模式: ± 10 µm @ 3σ

固晶模式: ± 25 µm @ 3σ

高密度引线框架处理能力

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产品规格
系统能力*
XY 焊位精度
±0.4 mil (±10 µm) @ 3σ
5 mm < 芯片尺寸 < 10 mm
±0.15° @ 3σ
1 mm < 芯片尺寸 < 5 mm
±0.3° @ 3σ
0.25 mm < 芯片尺寸 < 1 mm
±1° @ 3σ
XY 焊位精度
±1 mil (± 25 µm) @ 3σ
芯片尺寸 ≥ 1 mm
±0.5° @ 3σ
芯片尺寸 < 1 mm
±1° @ 3σ
物料处理能力
芯片尺寸
10x10 – 400x400 mil(0.25x0.25 – 10x10 mm)
标准
12” (300 mm)
选项
6” (150 mm) / 8” (200 mm)
基板尺寸
长：4.00” – 12” (100 – 300 mm)
基板尺寸
宽：0.59” – 4.00” (15 – 100 mm)
基板尺寸
厚，标准 ：4 – 31 mil (0.1 – 0.8 mm)
基板尺寸
厚，选项 ：31 – 79 mil (0.8 – 2.0 mm)
料盒尺寸
长：4.33” – 12.20” (110 – 310 mm)
料盒尺寸
宽：0.80” – 4.33” (20 – 110 mm)
料盒尺寸
高：2.70” – 6.00” (70 – 153 mm)
焊头系统
固晶压力
30 – 3,000 g (可程控)
图像识别系统
图像识别系统
256 灰阶
所需设施
电压
110 / 120 / 220 / 240 VAC
频率
50 / 60 Hz (工厂预先设定)
最大负载电流
10.5 A @ 220 V
压缩空气
最小 87 PSI (6 bar)
压缩空气入口数目
2 (Ø 10 mm 胶喉外径)
功耗
配设加热器：1,800 W
功耗
不配设加热器：1,500 W
尺寸及重量
宽 x 深 x 高,包括出入料升降台
93.7” x 56.3” x 76.2” (2,380 x 1,430 x 1,935 mm)
重量
3,960 lb (1,800 kg)