SD832D_封测设备销售_隆盛半导体（上海）有限责任公司

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DB系列
SD832D
全自动软焊料粘片机

8” 晶圆处理能力

高产能

300 x 100 mm²

高密度引线框架处理能力

超卓的生产质量

可程控式温控制区

智能设计的加热隧道

采用专利锡线绘画技术

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产品规格
系统能力
时产量
7,200* (以点锡 + 压锡处理 DPAK 矩阵)10,000* (以双头画锡处理 SOT223)
焊料厚度
1 – 3 mil
晶片倾斜
≤≤ 2 mil (晶片尺寸 ≤ 150 x150 mil²)； 1° (晶片尺寸 > 150 x150 mil²)
软焊料空洞
3% (单一空洞) & 5% (总晶片面积)
软焊料覆盖
100% (晶片至焊垫边缘 ≥ 10 mil)
XY 焊位精度
± 1.5 mil (± 38 µm)
角度偏转
± 2°
物料处理能力
晶片尺寸
20 x 20 – 560 x 560 mil²；(0.5 x 0.5 – 14 x 14 mm²)
基板尺寸
长，宽，厚：4.33” – 11.81” (110 –300 mm)；0.47” – 3.93” (12 – 100 mm)；4 – 39 mils (0.1 – 1 mm)
料盒尺寸
长，宽，高：4.33” – 12.00” (110 – 305 mm)；0.63” – 4.72” (16 – 120 mm)；2.70” – 6.30” (68 – 160 mm)
粘片系统
粘片压力
30 – 300 g (可程控)
晶圆系统
晶圆尺寸
8” (标准), 6” (选项)
软锡点画系统
锡线直径
Φ0.25-1mm
送线模式
单线 / 双线送线或图案画写能力
加热隧道
温度控制区
8
冷却区
3
预热
450°C
软锡画写 / 粘片
450°C
冷却区
450°C
温度精确度
± 3°C
检测系统
图像识别系统
256 级灰度
位置精度
± ¼ 像素
设施要求
压缩空气
250 LPM @ 3 bar, 最少 3 bar
混合气体
23 LPM @ 3 bar, 最少 3 bar, 15%H₂ + 85%N₂
主机、辅助机；电压
110/200/220/240 VAC
主机、辅助机；频率
50/60 Hz
主机；最大负载电流
10A
辅助机；最大负载电流
29A
主机；功耗
约 1,100 W
辅助机；功耗
约 2,200 W
机台尺寸及重量
宽 x 深 x 高、不包括入料料盒
74.8” x 51.2” x 66.9”(1,900 x 1,300 x 1,700 mm³)
重量
约 3,080 磅 (1,400 kg)