AD832i _封测设备销售_隆盛半导体（上海）有限责任公司

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DB系列

AD832i

全自動固晶機

超卓的位置精確度: ± 20 µm @ 3σ

超微型點膠能力

6 mils 超小型晶片處理能力

簡易器件轉換步驟

智慧型銀漿控制系統

專利焊頭設計

WBC 及 DAF 處理能力

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产品规格

系統能力

時產量

20,000 *

標準模式

± 20 µm @ 3σ

設置上視式圖像識別系統

± 15 µm @ 3σ

晶片尺寸 >= 1mm

± 1˚@ 3σ

晶片尺寸 < 1 mm

± 3˚@ 3σ

物料處理能力

標準

6 x 6 – 200 x 200 mil² (0.15 x 0.15 – 5.08 x 5.08 mm²)

選項

200 x 200 – 394 x 394 mil² (5.08 x 5.08 – 10 x 10 mm²)

基板尺寸

長，寬6.30” – 11.81” (160 – 300 mm)

標準

1.97” – 4.02” (50 – 102 mm)

選項

1.18” – 1.97” (30 – 50 mm)

厚

4.72 – 30 mil (0.12 – 0.76 mm)

料盒尺寸

長6.30” – 12.20” (160 – 310 mm)

料盒尺寸

寬1.38” – 4.72” (35 – 120 mm)

料盒尺寸

高2.68” – 7.48” (68 – 190 mm)

晶圓處理系統

標準

8” (200 mm)

選項

5” (127 mm), 6” (150 mm)

工作台系統

加熱砧座 (選項)

最大 200˚C

焊頭系統

固晶壓

可程控

標準

10 – 300 g

選項

最大 3000 g

圖像識別系統

固晶位置

HDOA (ASMPT 內部研發的圖像識別系統)

所需設施

電壓

110 - 240 VAC (單相)

最大負載電流

11.5 A @ 220 VAC

頻率

50 / 60 Hz

功耗

1,250 W

壓縮空氣壓力

最小 87 PSI (6 bars)

壓縮空氣流量

378 LPM @ 6 bars

壓縮空氣入口數量

機台尺寸及重量

寬 x 深 x 高 (配置出入料系統及信號燈)

77.7” x 58.3” x 86.4” (1,973 x 1,482 x 2,194 mm)

重量

3,402 lb (1,543 kg)